Le Forum mondial sur les emballages en bois se réunira lors du salon Interpal 2023 à Montréal
Les membres du Global Wood Packaging Forum se sont réunis en présentiel à l'occasion du célèbre salon Interpal 2023, qui s'est tenu à Montréal. Ce rassemblement majeur a réuni 22 éminents participants venus de nombreux pays, marquant ainsi un événement capital pour le secteur.
Après quatre années marquées par des interactions exclusivement virtuelles, le rassemblement en présentiel de cette année a mis en évidence l'engagement du secteur en faveur de l'innovation, de la collaboration et du développement durable. Cet événement a offert à ces experts une occasion unique d'échanger leurs points de vue, de débattre des défis à relever et de définir la feuille de route pour l'avenir de l'emballage en bois.
La réunion a mis en évidence l'importance du secteur de l'emballage en bois pour le commerce mondial, ainsi que les défis particuliers auxquels il est confronté, qu'il s'agisse des questions de durabilité ou des avancées technologiques. Elle a également favorisé la collaboration internationale, jetant ainsi les bases de futurs partenariats et innovations.
Interpal 2023 et le Global Wood Packaging Forum poursuivent leur engagement en faveur du développement du secteur, en proposant des connaissances spécialisées, des outils et des ressources. La réunion en présentiel de cette année a non seulement témoigné de la résilience de la communauté, mais a également été un signe d'espoir pour un avenir meilleur en matière de commerce et de collaboration à l'échelle mondiale.
