O Fórum Global de Embalagens de Madeira reúne-se durante a Interpal 2023, em Montreal

Os membros do Global Wood Packaging Forum reuniram-se para um encontro presencial durante o prestigiado evento Interpal 2023, em Montreal. Este importante encontro contou com a presença de 22 participantes de renome, provenientes de diversos países, marcando um momento marcante para o setor.

Após quatro anos de um período prolongado de interações virtuais, a assembleia presencial deste ano sublinhou o compromisso do setor com a inovação, a colaboração e o progresso sustentável. O evento proporcionou uma plataforma inestimável para que estes especialistas trocassem ideias, discutissem desafios e definissem o roteiro para o futuro das embalagens de madeira.

A reunião destacou a importância da indústria de embalagens de madeira no apoio ao comércio global e os seus desafios específicos, desde as preocupações com a sustentabilidade até aos avanços tecnológicos. Promoveu ainda a colaboração internacional, lançando as bases para futuras parcerias e inovações.

A Interpal 2023 e o Fórum Global de Embalagens de Madeira mantêm o seu compromisso de promover o setor, oferecendo conhecimentos especializados, ferramentas e recursos. O encontro presencial deste ano não só foi uma prova da resiliência da comunidade, como também um farol de esperança para um futuro mais promissor no que diz respeito ao comércio e à colaboração globais.